1. 關(guān)鍵參數(shù)選型

(1) 電壓參數(shù)

• 斷態(tài)重復(fù)峰值電壓（VDRM）：
  晶閘管在關(guān)閉狀態(tài)下能承受的最大正向電壓，一般選擇為實(shí)際電路最大電壓的 1.5~2倍（預(yù)留安全裕量）。
  示例：電路最大電壓為400V，建議選600V或800V的晶閘管。
• 反向重復(fù)峰值電壓（VRRM）：
  類似VDRM，但針對(duì)反向電壓，需確保高于電路最大反向電壓。

(2) 電流參數(shù)

• 通態(tài)平均電流（IT(AV)）：
  器件在導(dǎo)通狀態(tài)下能承受的平均電流，需根據(jù)負(fù)載電流選擇，并考慮散熱條件。
  示例：負(fù)載電流有效值為10A，建議選IT(AV)≥15A的型號(hào)（考慮溫升和浪涌電流）。
• 浪涌電流（ITSM）：
  短時(shí)（如10ms）可承受的峰值電流，應(yīng)對(duì)啟動(dòng)或故障時(shí)的瞬時(shí)過(guò)載。

(3) 觸發(fā)特性

• 觸發(fā)電壓（VGT）與觸發(fā)電流（IGT）：
  確保驅(qū)動(dòng)電路能提供足夠的觸發(fā)信號(hào)（通常VGT為1~3V，IGT為5~100mA）。


• 注意：高溫下觸發(fā)需求可能降低，低溫下可能升高。


• 維持電流（IH）：
  保持導(dǎo)通的最小電流，若負(fù)載電流低于IH，晶閘管可能意外關(guān)斷。

2. 其他重要參數(shù)

• 通態(tài)壓降（VT）：
  導(dǎo)通時(shí)的正向壓降（通常1~2V），影響功耗和發(fā)熱，低VT可減少損耗。
• 關(guān)斷時(shí)間（tq）：
  從導(dǎo)通到完全關(guān)斷的時(shí)間，高頻應(yīng)用需選擇快恢復(fù)型（如逆變電路）。
• 臨界電壓上升率（dv/dt）：
  抵抗誤觸發(fā)的能力，高dv/dt環(huán)境（如開關(guān)電源）需選擇高dv/dt型號(hào)（如500V/μs以上）。
• 結(jié)溫（Tj）與熱阻（Rth）：
  確保工作溫度低于最大結(jié)溫（通常125℃~150℃），必要時(shí)加強(qiáng)散熱或降額使用。

3. 類型選擇

類型	特點(diǎn)	典型應(yīng)用
普通晶閘管（SCR）	單向?qū)?，需反向關(guān)斷	交流調(diào)壓、整流
雙向晶閘管（TRIAC）	雙向?qū)ǎm合交流控制	調(diào)光、電機(jī)調(diào)速
門極可關(guān)斷晶閘管（GTO）	門極控制關(guān)斷	高壓變頻器、電力牽引
光控晶閘管	通過(guò)光信號(hào)觸發(fā)，隔離高壓	高壓直流輸電（HVDC）

4. 選型步驟

1. 確定電路需求：電壓、電流、頻率（如50Hz/高頻）、負(fù)載類型（阻性/感性）。
2. 計(jì)算安全裕量：電壓/電流參數(shù)按1.5~2倍選取。
3. 選擇封裝與散熱：
   • 小電流（<10A）：TO-92、TO-220。
   • 中功率（10~50A）：TO-247。
   • 大功率（>50A）：模塊化封裝（帶散熱基板）。
4. 驗(yàn)證驅(qū)動(dòng)兼容性：確保觸發(fā)電路匹配VGT/IGT。
5. 考慮環(huán)境因素：高溫、振動(dòng)等場(chǎng)景需選擇工業(yè)級(jí)型號(hào)。

5. 注意事項(xiàng)